実装（組立工程）技術・開発/ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発するお仕事をお任せいたします
求人内容
- 仕事内容
- イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入を行う仕事です。
（具体的には）
・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入
・商品化導入のプロジェクトリーダー
・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援
・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務
※PKG(パッケージ)プロセス技術はもちろん、各種材料技術やイメージセンサの評価・解析技術も習得できます。また、プロジェクト体制での開発となる為、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。
※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。
【職場の雰囲気】
中途入社者も多く、幅広い年代のメンバーが働いています。保有スキルもハードウェアにおける部品設計や部材製作、モノ造りから材料評価まで、モノ造りに対して幅広い業務範囲を持っています。
【教育環境】
・OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。
・半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。
（ポイント）
・ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。
・スマートフォンやデジタルカメラに搭載されているCMOSイメージセンサーは世界でも高く評価され、世界シェアの4割を超えています。世界に誇る技術を持った大手メーカーでは高い対応力・スピードが求められるため、スキルアップにもつながります。
・半導体で未来を創り、より豊かなライフスタイルを提案していく面白さ、やりがいがあります。
・中途入社の方も多く、各部署で受け入れ態勢も整っているため馴染みやすい環境にあります。
・福利厚生面や設備も充実しているため、安心して仕事に取り組んで頂けます。
・ダイバーシティーを尊重しており、性別や国籍、障がいの有無に関係なく、技術や専門性を持ち良いものを作りたいという熱い想いのある方を求めています。 - 募集背景
- 直近、スマートフォン市場の急激な拡大に伴い、エンジニアを中心に経験者採用を再開し、リソース面の強化を図ることになりました。
採用条件
- 学歴
- 高校卒業以上
- 必要業務
経験 - ・半導体後工程（実装技術、レンズ技術等）に関する経験
・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験
・製品立ち上げにおけるプロジェクト経験
※上記のいずれかの経験をお持ちの方 - 優遇要件
- ・プロジェクトリーダー経験
・関係部署との調整が得意な方、コミュニケーションスキルのある方
※記載していない採用要件もありますので、あらかじめご了承ください。
※ご質問がある方はエントリー頂く際にお尋ねください。
勤務条件
- 勤務地
- 熊本県菊池郡
- 転勤有無
- 現時点での想定はありませんが、将来的には発生する可能性もあります。
- 想定年収
- 420万円～
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 社会保険完備(健康・厚生年金・雇用・労災)
給与:改定年1回(7月)、賞与:年2回(6月・12月)、各種制度(退職金・財形貯蓄・持株会・団体保険・ソニー製品購入支援・企業型確定拠出年金・産休育休)、その他(社員食堂・売店など)
※ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険、損害保険に社員価格で加入することが可能
＜UIターン支援・研修制度＞
・入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担
・入社者全員チューター(指導員)がサポート・定期面談・研修でキャリア形成支援
各種手当(通勤交通費(自転車・自動車通勤OK)・時間外など)
＜年収例※業績給標準評価、超過勤務手当30h含む＞
795万円／係長・専門家レベル（月給47万9000円＋業績給）
649万円／上級担当者レベル（月給39万1000円＋業績給）
482万円／初級担当者レベル （月給29万円＋業績給） - 休日休暇
- 完全週休2日制(土曜・日曜）、祝日
休暇：年末年始・夏期・GW・慶弔・リフレッシュ・個人別休日(年間休日の中で、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日)・年次有給(入社時付与、入社月に応じて最大17日。入社後、勤続年数に応じ最大48日付与※繰越含む）※年間休日126日
企業情報
- 業種
- 半導体・精密機器関連（メーカー）
- 特徴
- 【世界シェアNo.1の製品を開発・製造する大手半導体メーカー】
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、ソニーセミコンダクタソリューションズグループの一員として、イメージセンサーを始めとする半導体のプロセス開発とデバイス開発・生産を担っています。イメージセンサーは、スマートフォンやデジタルカメラ、自動車、セキュリティカメラなど、世界中のさまざまなアプリケーションで使われ、モバイル向けを中核として、車載カメラやセキュリティカメラ、ファクトリーオートメーションなどにおける成長が期待されています。 - 売上
- 連結売上高 1兆764億円
- 従業員数
- 約11，400名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社パーソナル・マネジメント（熊本）
- 求人ID
- 3304
- 担当コンサルタントより
- 【事業・商品の特徴】
イメージセンサーのシェアは世界NO.1。5Gの登場でスマートフォン市場が復調し、スマートフォンのカメラに使用される「CMOSイメージセンサー」の市場も盛り上がっている状況です。また、半導体市場は製造装置市場のおよそ6～10倍で推移しており、年々拡大傾向にあります。
【研究開発・設備投資にも積極的】
これまで主に長崎のテクノロジーセンターでデバイス開発や生産を行ってきましたが、さらに開発精度を高めるため、商品企画・設計、デバイス開発、製品技術開発の3つの機能を集結し、2022年9月に博多オフィスを開設。また、熊本県内に半導体の新工場の建設も検討されています（22年12月時点の報道）
【Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下JASM）株式会社にソニーグループが少数株主として参画】
TSMCの半導体受託製造子会社で、TSMCが株式の過半を所有するJASM株式会社に対して、親会社のソニーセミコンダクタソリューションズは約5億米ドル（約570億円）を資本金として出資し、20％未満の株式を取得する予定です。
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
